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可全方位读取的RFID电子标签及包装物制造技术
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文档序号:8377579
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本实用新型涉及一种可全方位读取的RFID电子标签及包装物,该RFID电子标签包括天线及与天线电性连接的芯片,天线为可包覆于待识别物体外表面上的金属层,其外形与待识别物体的外形相吻合。本实用新型将RFID电子标签的天线直接作为待识别物体上的金...
该专利属于深圳市金之彩科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市金之彩科技有限公司授权不得商用。
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