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公开的是带贴附装置和带贴附方法，其能够改进生产率并且高效地执行带剥离操作同时消除导电带的浪费。在将带件（4）切割成导电带片（4b*）并将导电带片（4b*）贴附到形成在板（20）的侧边缘部分（20a）的多个贴附区域上的带贴附方法中，重复执行贴...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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