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本发明提供光敏半导体器件和相关方法。一方面，半导体器件可包括半导体基板和与半导体基板连接的半导体层，其中半导体层具有与半导体基板相对的器件表面。器件也包括连接在半导体基板和半导体层之间的至少一个纹理化区域。另一方面，器件进一步包括连接在半导...
该专利属于西奥尼克斯公司所有，仅供学习研究参考，未经过西奥尼克斯公司授权不得商用。

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