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用于在多个工艺室内同时沉积多个半导体层的设备和方法技术
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文档序号:8368823
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本发明首先涉及一种用于在多个基质(5)上分别沉积至少一个层、尤其是半导体层的方法,其中,在覆层设备(1)内,多个、尤其是构造相同的工艺室(2)由一个公共的气体供给装置(11)供应工艺气体,所述工艺气体分别由一个气体引入机构(3)引入到工艺室...
该专利属于艾克斯特朗欧洲公司所有,仅供学习研究参考,未经过艾克斯特朗欧洲公司授权不得商用。
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