下载用于在多个工艺室内同时沉积多个半导体层的设备和方法的技术资料

文档序号:8368823

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本发明首先涉及一种用于在多个基质(5)上分别沉积至少一个层、尤其是半导体层的方法,其中,在覆层设备(1)内,多个、尤其是构造相同的工艺室(2)由一个公共的气体供给装置(11)供应工艺气体,所述工艺气体分别由一个气体引入机构(3)引入到工艺室...
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