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本发明属于产品的无损检测技术领域，涉及一种用于检测塑封电子元器件封装缺陷的塑封电子元器件X射线造影检测方法。本方法通过采用按照电子元器件结构特点所选用的新型造影剂和真空渗透技术，可以精确的测量样品的深度和宽度，提高了电子元器件封装缺陷分析的...
该专利属于中国航空综合技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航空综合技术研究所授权不得商用。

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