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本发明涉及一种高活性环保低银Sn-Ag-Cu系无铅无卤素锡膏，其主要针对低银Sn-Ag-Cu系无铅焊料润湿性低，当前所使用的含卤素助焊剂不符合环保要求等问题而设计的。本发明所述的锡膏是由重量百分比为11.8%的助焊剂和88.2%的Sn99A...
该专利属于重庆大学所有，仅供学习研究参考，未经过重庆大学授权不得商用。

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