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本实用新型公开了一种焊锡装置，用于导线与电子元件的焊接，导线具有露出的至少一芯线，电子元件具有至少一焊接部；该焊锡装置包括放料构件、传送机构、隔断机构、若干夹具、锡膏涂覆机构、焊锡机构、夹具分离机构、线材裁切机构、夹具合拢机构、可编程的控制...
该专利属于深圳市今通塑胶机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市今通塑胶机械有限公司授权不得商用。

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