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本发明公开了一种智能电表核心模块的封装结构，包括，基板；设置于基板表面上的复数个智能电表裸芯片；设置于基板表面用于实现电表功能的电子元器件；所述复数个用于智能电表的裸芯片与基板之间的电联接结构；覆盖所述复数个裸芯片以及电联接结构的保护层；形...
该专利属于北京天中磊智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京天中磊智能科技有限公司授权不得商用。

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