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本发明公开了一种用于带温带压设备堵漏的高分子密封材料及其制备方法，由以下质量份数的原料组成：聚四氟乙烯70份、石墨10份、二氧化硅10份、乙二醇4份、丙三醇4份、稀土纳米材料2份。本发明的高分子密封材料与焊接技术相比，可以在不停车的前提下作...
该专利属于天津泰多源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津泰多源科技有限公司授权不得商用。

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