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本发明涉及一种溶胶凝胶镀液，由重量比为1：1的组分溶液A与组分溶液B组成，其中A包括以重量计的1-50%可发生水解聚合反应的硅化合物，0.001-15%第一催化剂，0.01-25%水，和为余量物的第一有机溶剂，其中A中各组分百分比之和为10...
该专利属于王德宪所有，仅供学习研究参考，未经过王德宪授权不得商用。

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