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陶瓷基材隐埋电阻多层电路板制造技术
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文档序号:8344340
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本实用新型公开了陶瓷基材隐埋电阻多层电路板,旨在提供一种结构简单、体积小、性能优良的陶瓷基材隐埋电阻多层电路板。它包括有陶瓷的基材,在基材上制有电路,基材与电路相互间隔层叠,组成陶瓷的多层电路板,在多层电路板上制有金属化孔,在内层的电路与金...
该专利属于浙江九通电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江九通电子科技有限公司授权不得商用。
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