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嵌入式仪表外壳制造技术
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文档序号:8342585
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本实用新型提供了一种嵌入式仪表外壳,该嵌入式仪表外壳包括一为整体无缝结构的上盒体,该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁,所述顶部和所述侧壁构成一容纳空间,所述上盒体的开口向下,一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘,所述盖体底部具有至少一个通孔...
该专利属于梁春暖所有,仅供学习研究参考,未经过梁春暖授权不得商用。
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