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一种节能电子校徽制造技术
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下载一种节能电子校徽的技术资料
文档序号:8342481
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本实用新型提供一种节能电子校徽,其特征在于:其包括一MCU,所述MCU通过SPI或GPIO接口与一射频模块连接、通过I2C或GPIO接口与一温度感应模块连接、通过SPI或GPIO接口与一电子纸驱动模块连接、通过INT脚与一加速度或角速度感应...
该专利属于东信和平科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东信和平科技股份有限公司授权不得商用。
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