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结晶器铜板上下镀层一次电镀成型电解槽制造技术
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文档序号:8336424
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本实用新型公开了一种结晶器铜板上下镀层一次电镀成型电解槽,包括电解槽本体和设置在电解槽本体内的结晶器铜板与阳极,所述电解槽本体内设置隔离膜,所述隔离膜将电解槽本体隔离为两个区域,隔离膜外缘和电解槽本体内壁连接,内缘和结晶器铜板表面相贴。本实...
该专利属于西峡龙成特种材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西峡龙成特种材料有限公司授权不得商用。
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