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本发明涉及一种通过增强覆铜板的刚性，改善覆铜板及PCB翘曲的方法，主要通过两种方式实现：由多层增强材料代替单层增强材料，以增加增强材料在覆铜板中的空间支撑面积；提高增强材料在覆铜板中的重量分数，以提高覆铜板的刚性。本发明所述方法能有效改善覆...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。

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