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本发明公开了一种半导体器件，该半导体器件包括具有相反的第一面和第二面以及边缘表面的半导体管芯。边缘表面具有在第一面之下的底切。半导体管芯的第二面以管芯附接材料键合至管芯支撑部件(例如，引线框的导热旗座)的键合表面。键合材料的填角形成于底切之...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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