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本发明提供了一种金相灌样二次填胶方法，其包括：取样步骤，用于从印制板上切割出样品；成型步骤，用于将样品放入模具内，往模具内注入树脂，并且在树脂固化后脱模；研磨步骤，用于研磨样品表面，同时检测样品表面是否存在空洞；二次填胶步骤，用于在检测到样...
该专利属于无锡江南计算技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过无锡江南计算技术研究所授权不得商用。

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