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本发明涉及一种一体化LED照明组件，包括：LED电路；承载LED电路的玻璃载体；和导电联接并封装在LED电路上的LED芯片，其中LED电路和LED芯片一体化集成在所述玻璃载体上。这种一体化LED照明组件将极大地改善LED灯的散热性能，省略了...
该专利属于田茂福所有，仅供学习研究参考，未经过田茂福授权不得商用。

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