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本发明公开一种PCB微钻及其加工方法，所述PCB微钻包括至少一条排屑槽，所述排屑槽包括至少两段，由钻尖向钻尾的方向，由第N+1段排屑槽开始，每段排屑槽的螺旋角依次增大，所述N≥0；且相邻的两段排屑槽之间，后一段排屑槽的槽宽不小于前一段排屑槽...
该专利属于深圳市金洲精工科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金洲精工科技股份有限公司授权不得商用。

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