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一种针对由机械半导体工件（10）的机械锯切造成的失效机理的解决方案，需要使用激光束以从切割道（18）切削并移除导电（32）材料层和低k电介质（34）材料层，随后进行锯切割以分开半导体器件（12）。激光束在所述导电和低k电介质材料层中形成诸如...
该专利属于伊雷克托科学工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过伊雷克托科学工业股份有限公司授权不得商用。

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