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本发明涉及一种电子元器件的底部测试方法,其特征在于:所述方法包括如下步骤:发光元件由振动盘筛选引脚向下进入直型轨道;再发光元件由真空和破坏真空的方式转移到工作转盘的吸嘴上;再是定位件从上将发光元件定位,探针从下往上,接触发光元件的引脚,通电...该专利属于深圳市华腾半导体设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市华腾半导体设备有限公司授权不得商用。
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