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本发明涉及用于去除焊接至印刷电路板(PCB)的组件的设备及方法。所介绍的实施方式一般包括具有偏离接触板主体的组件特定平台的接触板。偏移的平台在尺寸和形状方面与待去除组件基本一致。因此，被加热的平台和组件之间的接触可允许导热发生在与组件接触的...
该专利属于弗莱克斯电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过弗莱克斯电子有限责任公司授权不得商用。

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