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本实用新型公开了一种改进型弱耦合微带线耦合器,包括腔体,安装于腔体内部的耦合微带线,所述耦合微带线与腔体上预设的第一接头和第二接头焊接,耦合微带线的一段连接内置负载,第一电阻、第二电阻、第三电阻和电容焊接在所述耦合微带线上并孔化接地,其特征...该专利属于上海华湘计算机通讯工程有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华湘计算机通讯工程有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种改进型弱耦合微带线耦合器,包括腔体,安装于腔体内部的耦合微带线,所述耦合微带线与腔体上预设的第一接头和第二接头焊接,耦合微带线的一段连接内置负载,第一电阻、第二电阻、第三电阻和电容焊接在所述耦合微带线上并孔化接地,其特征...