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本发明属于线路板的制备领域，涉及一种导电线路的制备方法。本发明通过采用导电浆料先在基材上涂布一层导电浆料涂层，预干燥后，用具有透光纹路的掩膜覆盖在导电浆料涂层上面，再通过光照使透光部分导电浆料涂层烧结或者固化，最后通过溶剂洗掉非透光部分未被...
该专利属于深圳市龙岗区华宇新材料研究中心所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市龙岗区华宇新材料研究中心授权不得商用。

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