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本发明涉及一种COB?LED模组及其制造方法，其中该COB?LED模组包括基板，设置于基板上的LED芯片、BT层以及使用压膜工艺覆盖于LED芯片上的荧光胶层。本发明涉及的COB?LED模组，其结构导热率高。...
该专利属于苏州东山精密制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州东山精密制造股份有限公司授权不得商用。

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