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本发明揭露了一种掀开式半导体处理装置，包括一用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室，所述微腔室包括形成上工作表面的上腔室部和形成下工作表面的下腔室部，所述上腔室部和下腔室部的部分边缘通过枢接件枢接，所述上腔室部和所述下腔室部可绕所述枢接件在一用于...
该专利属于无锡华瑛微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华瑛微电子技术有限公司授权不得商用。

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