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物位与温度传感器制造技术
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文档序号:8270269
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本发明公开了一种物位与温度传感器,包括一结构组件、一电路板及其功能组合;所述电路板功能组合包括感测探棒单元、物位感测单元、温度感测单元、运算处理器、通讯单元、使用者接口单元、电源单元、输出单元;所述结构组件包括一结构上盖、一本体、一置线盒本...
该专利属于上海凡宜科技电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海凡宜科技电子有限公司授权不得商用。
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