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本发明涉及胶粘片及其用途。本发明提供在抑制半导体晶片等的破裂或缺损的同时化学稳定性优良、并且物性容易控制的半导体装置制造用的胶粘片。一种半导体装置制造用的胶粘片，其特征在于，含有：热塑性树脂，所述热塑性树脂具有环氧基并且不具有羧基，热固性树...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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