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本发明提供可充分地抑制水分和氧气等从外部侵入的有机器件用封装材料组合物以及将该组合物进行交联反应而得到的有机器件用的具有高阻隔性的封装材料。提供在基体聚合物中层叠状地分散含有片状无机化合物而成的有机器件用封装材料组合物以及将该封装材料组合物...
该专利属于株式会社MORESCO所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社MORESCO授权不得商用。

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