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本发明涉及陶瓷表面改性领域，为一种功率模块金属化陶瓷基板及其金属化的方法，首先采用磁控溅射或电弧离子镀在功率模块陶瓷基板表面沉积厚度为0.1-5微米铜或银；然后采用化学镀或电镀技术沉积厚度为50-1000微米的铜、银、铜合金或银合金；最后可...
该专利属于中国科学院金属研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院金属研究所授权不得商用。

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