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本实用新型涉及外壳的技术领域，公开了电子产品外壳，包括壳体，所述壳体中设有用于容纳电子产品的开口凹腔，所述壳体后端设有一端连接于所述壳体后端且另一端可受压向外弯曲变形的弹性条。与现有技术相比，本实用新型提供的电子产品外壳，其不仅可对电子产品...
该专利属于陆东明所有，仅供学习研究参考，未经过陆东明授权不得商用。

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