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一种电子产品防水结构，包括盖壳、与盖壳成型一体的防水硅胶层及与盖壳装配的塑胶结构件。防水硅胶层上与塑胶结构件接合的面上设有防水凸台，防水硅胶层与塑胶结构件为过盈配合，防水硅胶层上的防水凸台为装配时的过盈部位。本发明通过在防水硅胶层上增加防水...
该专利属于东莞劲胜精密组件股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞劲胜精密组件股份有限公司授权不得商用。

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