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本发明涉及一种微机电声学传感器封装结构，包括：基板、侧壁、电气连接板和固定在基板上的金属壳及固定在基板和电气连接板上的电子元件。电子元件位于基板、侧壁和电气连接板重叠形成的腔内，电气连接板和侧壁位于金属壳和基板形成的腔内。本发明是通过进声方...
该专利属于无锡芯奥微传感技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡芯奥微传感技术有限公司授权不得商用。

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