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本发明涉及一种压力传感器的传感芯片和集成电路芯片的预塑封引线框架及其封装工艺，预塑封引线框架包括引线框架及预塑封壳体，预塑封壳体为上端开口并具有内腔的矩形盒体，预塑封壳体通过注塑与引线框架结合。本发明在引线框架上注塑形成带有内腔的预塑封壳体...
该专利属于无锡永阳电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡永阳电子科技有限公司授权不得商用。

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