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本发明公开了一种具有防静电和抗菌性能的薄膜包装材料及其制备方法，其中所述薄膜材料是以热塑性塑料为基体材料，在基体材料中均布载银石墨烯复合物；其中载银石墨烯复合物的质量为基体材料质量的0.5-10%；所述载银石墨烯复合物由氧化石墨烯和银构成，...
该专利属于合肥工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过合肥工业大学授权不得商用。

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