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本发明是一种利用中、高频电磁连续铸造和低频电磁搅拌的方法制备半导体集成电路键合用铝－１％硅细丝母料，其方法是利用频率１０００Ｈｚ－１０００００Ｈｚ和频率５－１００Ｈｚ的电流分别输入一个内径为Φ６ｍｍ－Φ１２０ｍｍ（或方型）特殊的感应结晶器内...
该专利属于黄国兴所有，仅供学习研究参考，未经过黄国兴授权不得商用。

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