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本实用新型实施例公开了一种多层印刷线路板压合结构，包括绝缘层，以及分别依次对称地层叠压合于所述绝缘层两侧的线路板层、外半固化片层及铜箔层，所述绝缘层包括芯层以及层叠于所述芯层两侧的内半固化片层，所述芯层为半固化片。本实用新型实施例的多层印刷...
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