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本实用新型涉及一种厚铜多层线路板，包括多个铜板，所述相邻的铜板之间通过绝缘树脂填充，所述铜板的厚度为30Z。所述铜板厚度相同，结构相同。本实用新型的厚铜多层线路板的产品，通过在相邻的铜板之间填充绝缘树脂，在实际的使用过程中，提高了本实用新型...
该专利属于昆山华晨电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山华晨电子有限公司授权不得商用。

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