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本实用新型涉及波导双工器器件，包含双工器的铝腔体、一次成型的回流焊锡片和双工器的铝盖板，在双工器的铝腔体的结合面上设有定位销，一次成型的回流焊锡片上设有与定位销相配的定位孔，一次成型的回流焊锡片通过所述定位销定位于双工器的铝腔体的结合面上，...
该专利属于世达普（苏州）通信设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过世达普（苏州）通信设备有限公司授权不得商用。

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