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本实用新型涉及一种通用串行总线装置,包括:电路板组件,其包括第一电路板以及设置在电路板组件上的存储芯片和控制芯片,第一电路板具有相对设置的前端和后端以及相对设置的第一表面和第二表面,第一表面上设置有若干个金手指,存储芯片和控制芯片设置在第二...该专利属于智瑞达科技(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过智瑞达科技(苏州)有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及一种通用串行总线装置,包括:电路板组件,其包括第一电路板以及设置在电路板组件上的存储芯片和控制芯片,第一电路板具有相对设置的前端和后端以及相对设置的第一表面和第二表面,第一表面上设置有若干个金手指,存储芯片和控制芯片设置在第二...