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本实用新型提供一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置，包括配肥箱、搅肥盘、配肥盘、锥形罩、机架、电机和传动轴。配肥箱固定安装在机架平台上方，配肥箱底端有下料口，配肥箱内部的底端安装有圆形搅肥盘，搅肥盘顶端固定有锥形罩。在机架平台下方设置有圆...
该专利属于石河子大学所有，仅供学习研究参考，未经过石河子大学授权不得商用。

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