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本发明公开了一种双模机顶盒散热装置，包括：金属背板、散热硅胶垫和散热片，所述散热片一端设置在所述双模机顶盒内的集成电路芯片上，另一端与所述金属背板通过所述散热硅胶垫连接，所述散热硅胶垫粘贴于所述金属背板与散热片之间，所述金属背板上设置有多个...
该专利属于苏州汉辰数字科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州汉辰数字科技有限公司授权不得商用。

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