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本发明公开了一种QFN封装返拆工艺，属于微电子技术领域。通过将元器件拆除后返修再封装使用，以最大限度的达到节约能源、降低成本、减少浪费的目的，符合现在社会节能减排的发展趋势，并且实现了产业的可持续发展。...
该专利属于奈电软性科技电子（珠海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奈电软性科技电子（珠海）有限公司授权不得商用。

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