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本发明提供了一种封装芯片金相制样方法以及金相样品模具。将第一塑料膜按照封装芯片取样件的外形尺寸裁剪出模具膜片。将模具膜片卷绕成圆柱状，并利用粘接体粘接模具膜片所绕成的圆柱状的交接口。利用包封体将圆柱状模具膜片的一端包封。将第二塑料膜裁剪成特...
该专利属于无锡江南计算技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过无锡江南计算技术研究所授权不得商用。

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