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本发明公开了一种提高集成电路内置热敏元件测量精度和灵敏度的方法，根据芯片片内热源、热点及其温度场的温度梯度和等温度线，在某一条特殊的等温度线上布放多个温度敏感元件，测得多个温度实测值，并对这些温度实测值作数据处理，以提高芯片内置热敏元件组的...
该专利属于苏州科技学院所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科技学院授权不得商用。

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