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本发明公开了一种偏光片的切割方法，包括：计算装置设计偏光片来料的排版图，所述排版图中，所有偏光片均为大小相同的矩形且呈棋盘状规则排布；计算装置根据所述排版图计算切割参数，所述切割参数包括偏光片来料的摆放位置和切片机的第一刀参数；切片机根据所...
该专利属于信利半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信利半导体有限公司授权不得商用。

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