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本实用新型公开了一种应用于LED光源模块的封装结构，包括基板（1），基板（1）表面上均匀分布的多个LED光源（3）和基板（1）另一表面上分布的绝缘层（4），所述的绝缘层（4）上焊接有盘旋状的散热回路（5），所述的散热回路（5）由环路管道组成...
该专利属于四川西德光能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川西德光能科技有限公司授权不得商用。

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