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本实用新型提供了一种射频识别软封面及其中的嵌入体。其中嵌入体包括上保护层、连接层、芯片承载层、下保护层和射频识别元件，所述上保护层、连接层、芯片承载层和下保护层从上到下复合为一体，所述射频识别元件嵌在上保护层、连接层、芯片承载层和下保护层构...
该专利属于上海密特印刷有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海密特印刷有限公司授权不得商用。

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