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本发明涉及一种基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块，包括外壳和覆金属陶瓷基板，覆金属陶瓷基板的金属层连接有半导体芯片及电极端子，电极端子穿过外壳并设置在外壳顶部，覆金属陶瓷基板包括陶瓷板和复合在陶瓷板至少一面的金属层，陶瓷板内设有至少一根散热管...
该专利属于江苏宏微科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏宏微科技股份有限公司授权不得商用。

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