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本发明公开了一种电感的封装结构，其属于电感封装技术领域，包括电感和与电感封装在一起的PCB板，PCB板包括板体和开设于板体上的针脚孔和引脚孔；电感包括磁芯、绕组，绕组由若干股导线绞合而成，绕组绕置于磁芯上，绕组的端部形成引脚，引脚孔为扁长形...
该专利属于广东易事特电源股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东易事特电源股份有限公司授权不得商用。

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